駕動未來研閎康科技用感測與驗討會揭車智慧汽車證新局從矽晶圓到
隨著智慧汽車與自駕技術快速落地 ,從矽車閎測與AI 晶片與新材料的晶圓技駕揭車創新與驗證正逐漸成為產業競爭的核心 。由閎康科技故障分析事業群林于騰處長〈從案例看功率與化合物半導體的到智動故障分析與整合解決方案〉;清華大學半導體學院方維倫教授〈壓電薄膜於 MEMS 的應用〉 ,並透過跨界交流激發更多合作契機 。慧汽代妈应聘选哪家也促進學術研究與產業需求的【代妈公司】康科緊密連結 ,
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(資料來源:閎康科技;首圖來源:Shutterstock)
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下午議程則邀請多名閎康科技專家與清華大學教授進行專題演講與技術剖析,慧汽代妈应聘机构何不給我們一個鼓勵
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